半導體去 (2022) 年面臨庫存調整壓力，拖累股價重挫在產業中敬陪末座，但瑞銀認為，隨著庫存逐漸消化及防疫措施放寬，預期半導體的供需將在今年下半年改善，亞洲半導體業的獲利可望在第 2 季觸底。

半導體去年面臨市場逆風，在全球利率上升、美中關係緊張及週期性需求減少的衝擊下導致亞洲科技供應鏈面臨庫存過剩的壓力，半導體全年股價大跌 37%，在 MSCI 亞洲 (不含日本) 指數中排名倒數第三。

瑞銀表示，市場目前正在加速消化過剩的半導體庫存，供應鏈企業調降產品平均售價，並採取措施降低庫存，隨著防疫限制放寬，備用庫存管理逐漸恢復到「即時生產管理」(just-in-time) 模式，預期市場供需將在今年下半年將有所改善。

瑞銀表示，亞洲半導體股價從今年以來已開始反彈，反映投資者對於利多因素的預期心理，目前不論從絕對或是相對於大盤的角度看來，半導體族群估值低於歷史均值；此外，從去庫存與資金輪動趨勢來看，預期將有助於亞洲半導體板塊未來 6 到 12 個月的前景。

瑞銀預估，亞洲半導體獲利可望在第 2 季觸底，加上消費者終端需求回升，帶動企業下半年營收逐步改善，進而帶動類股前景看好，加上地緣政治不利因素淡化，研判半導體企業盈利預測下修的風險應可適當控制。

在產業部分，瑞銀認為，亞洲市場領先的儲存晶片、晶圓代工廠、晶片設計等產業將率先受益，其中相對偏好 MSCI 亞洲 (日本以外) 指數中的訊息技術板塊，因為波動率小，並且可視為更多元化布局亞洲半導體股的替代選項，類股盈餘今年可能收縮 23%，但明 (2024) 年有望成長 38%。