美國電腦製造商戴爾 (Dell) 考量到美中關係緊張，並且希望讓供應鏈更多元化，據傳訂下 2024 年以前停用中國製造晶片的目標，而且已告知供應商將「大幅減少」產品中的中國製零組件用量。

戴爾為全球出貨量第三大電腦製造商，日經亞洲 (Nikkei Asia) 引述知情人士報導，該公司去年底告知客戶，希望大幅降低產品中使用的中國製晶片，包含非中國晶片商在中國工廠生產的產品。

知情人士透露，戴爾的目標是 2024 年以前讓旗下產品使用的所有晶片，都由中國以外的工廠生產。

此消息凸顯美中科技戰，正促使科技業者加速尋找中國以外的生產地，提升供應鏈多元化。

一名消息人士說，戴爾設定很大的目標，要停用的不只是由中國晶片商生產的晶片，也包含非中國供應商在中國工廠生產的晶片。

戴爾在美國的競爭對手惠普 (HPQ-US)，據說也正在評估把產線移出中國的可行性。

除了晶片以外，戴爾還要求其他零組件供應商——例如電子模組和 PCB，以及產品組裝業者準備在越南等地的生產。

戴爾和惠普原本都向晶片開發商採購晶片，無須擔心生產地，如今態度轉變，令業界意外。

一名在戴爾和惠普供應商工作的主管透露，筆電有數千數萬個零件，這些年來已經在中國建立起成熟且完整的生態系，雖然之前就聽說過戴爾打算推動供應鏈多元化、降低對中國依賴，「但這次卻採取激烈的手段，甚至不要讓晶片在中國製造，理由是美國政府政策的疑慮。... 這不只是評估或說說而已，而是真實且進行中的計畫，趨勢看起來無法逆轉。」

面對日經求證，戴爾表示，公司持續尋求全球供應鏈多元化，並強調，中國仍是重要市場，在當地擁有工作團隊和顧客。

華府去年 10 月宣布對中國實施出口管制之後，中芯去年 11 月表示，部分美國晶片開發商的下單態度變得保守。

戴爾和惠普大部分產線位在中國，例如江蘇崑山及四川重慶。由於蘋果 (AAPL-US) 也計劃今年年中以前在越南開始生產 MacBook 電腦，讓越南成為兩家公司主要產線潛在的生產基地。

Counterpoint 科技分析師 Ivan Lam 說，未來 5 到 10 年，會出現更多電子生產基地，例如印度、東南亞、拉丁美洲，而且可能不只產線轉移，也會擴及零組件。