美國總統拜登周二（6 日）將出席台積電 (2330-TW)(TSM-US) 位於亞利桑那州新廠的移機典禮。台積電計劃將該廠的投資增逾 2 倍達 400 億美元，此為美國史上大型外國投資之一。

路透報導指出，拜登擔任總統初期，供應鏈問題擾亂了美國經濟，而台積電的這筆投資是他的一大勝利。

白宮表示，蘋果 (AAPL-US) 執行長庫克、台積電創辦人張忠謀、美光 (MU-US) 執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳等人將出席首批機台設備到廠（First tool-in）典禮。該廠計劃於 2024 年量產，月產能約 2 萬片。

其中黃仁勳準備在典禮上談話的講稿表示，把台積電引進美國投資是一項妙舉，會改變產業遊戲規則發展。

路透報導還指出，台積電高層將宣布在該廠附近蓋第二座工廠，並於 2026 年前生產 3 奈米先進製程晶片，而目前的工廠將開發比原計畫更多的先進製程晶片包括 5 奈米到 4 奈米。

在疫情引發美國供應鏈問題，導致汽車和許多其他產品的晶片短缺之後，拜登尋求提高半導體生產。白宮去年一份關於供應鏈問題的報告顯示，美國半導體產量目前僅占全球總產量的 12%，遠低於 20 年前的 37%。

另一方面，台灣在手機、汽車到軍用飛機等方面晶片產品處主導地位，引發美國對台灣過度依賴的擔憂，尤其是在中國加大軍事壓力以維護其主權主張的情況下。因此拜登在今年 8 月簽署 527 億美元的《晶片法案》（Chips and Science act），目的是為防止供應鏈問題再度出現。

白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）表示，拜登的參訪象徵著一個重要的里程碑，即台積電把最先進的半導體製造業務帶回美國。