鴻海 (2317-TW) 延攬前台積電 (2330-TW) 共同營運長蔣尚義出任集團半導體策略長，法人指出，鴻海目前積極衝刺碳化矽 (SiC) 外，蔣尚義過去在台積電等大廠的管理經驗及技術背景，也可望加速鴻海在全球的半導體製造布局以及整合。

據了解，鴻海旗下半導體事業群、目前主導鴻揚半導體的陳偉銘，20 年前在台積電擔任研發處處長時，蔣尚義就是時任台積電研發副總裁，而在上月鴻海科技日，蔣尚義就應陳偉銘邀約到場，除了聆聽技術論壇，當時鴻海也替蔣尚義導覽鴻海碳化矽發展，已透露雙方可能將有進一步合作關係。

鴻海目前正積極衝刺碳化矽 (SiC) 布局，也在海外也積極建置晶圓及封測產能，業界分析，蔣尚義專長雖然在先進製造以及先進封測領域，與鴻海目前布局碳化矽以及成熟製程為主的策略不同，但他過去在半導體廠的管理經驗以及技術背景，還是有助鴻海在未來產能及良率爬升上，減少「走錯路」的機會。

另一方面，鴻海董事長劉揚偉透過打造集團半導體一條龍的供應鏈，藉此降低生產成本以及確保元件供應，進而提升集團在電動車布局的競爭力，其中關鍵的半導體垂直整合，也能借重蔣尚義的經驗加速推進。

觀察鴻海目前半導體布局，晶圓製造部分有鴻揚半導體新竹 6 吋廠、馬來西亞則與 DNeX 集團合資興建的 12 吋晶圓廠，以及轉投資的 SilTerra 8 吋廠；日本有夏普福山半導體 8 吋廠，在印度也將布局半導體製造。

另外，鴻海旗下還有晶圓級封裝廠中國青島新核芯科技，以及訊芯 - KY、以及 IC 設計廠商包括天鈺、虹晶、國創半導體，半導體設備相關的則有京鼎及帆宣。