〈台版晶片法案〉政院拍板拚明年元旦上路 蘇揆：強化台產業鏈韌性

行政院長蘇貞昌今 (17) 日於院會中拍板通過有台版晶片法案之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2、第 72 條修正草案，將送立法院審議，新法預計於明年元旦上路，實施至 2029 年底，蘇揆強調，將有助強化我國產業鏈韌性，以及國際競爭優勢。

行政院今天上午召開院會，審議台版晶片法案，政委兼發言人羅秉成轉述院長指示，蘇貞昌表示，這次的修法，對於在我國境內進行技術創新、位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合一定條件者，提供史上最高的研發及設備投資的抵減。

蘇貞昌強調，這將有助下世代關鍵產業跟技術持續深耕台灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性，以及國際競爭的優勢，對台灣的經濟及國家安全都有實質助益。

蘇貞昌裁示，《產業創新條例》修正草案送交立法院審議後，請經濟部、財政部積極與立法院朝野黨團溝通協調，早日完成修法程序。

根據修正草案內容，租稅優惠適用對象為居國際供應鏈關鍵地位業者，當研發費用、研發密度達一定規模，以及有效稅率達一定比率時，當年度研發支出可抵減營所稅 25%。

此外，當年度機器設備支出可抵減當年度營所稅，抵減率 5% 且購置設備金額無上限，不過，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額的 50%。