高通 (QCOM-US) 15 日發布新產品，據南韓媒體 The Elec 報導，行銷長 Don McGuire 透露，未來 3、4 奈米 AP 晶片將由台積電 (TSM-US) (2330-TW) 代工，不過進入 GAA 製程後，有可能再次採取同步下單三星、台積電的雙供應商策略。

高通去年 Snapdragon8 Gen 1 原先全部由三星製造，不過去年下半年開始轉單台積電，當時市場認為，三星掉單主因是 4 奈米製程良率、產能供應等因素影響，預計未來 3 奈米 AP 將由台積電製造。

針對 3、2 奈米以後先進製程下單計畫，McGuire 表示，將持續與三星代工廠保持合作關係，隨著技術成熟，會與三星、台積電等多家代工廠合作，意味著未來台積電將不一定能獨拿高通先進製程訂單。

McGuire 表示，由於高通訂單規模太大，無法全部交由單一廠商製造，將維持多代工廠策略，多供應商策略在供給方面更容易管控，價格競爭力、規模擴張也具有優勢，尤其是公司從手機拓展至其他領域時，多供應商策略更顯重要。

The Elec 指出，這透露目前高通全部下單台積電將僅為短期現象，未來先進製程技術成熟度、 GAA 技術下的產量成為決定合作廠商的關鍵，未來三星 GAA 3 奈米產量動向將成為焦點。

儘管三星在 4 奈米遇到生產問題，但採用 GAA 技術的 3 奈米製程前進度快速並已進入量產；而台積電 3 奈米雖然已量產，但採用 FinFET 技術，預計 2 奈米才會導入 GAA 技術。