日本《iPhone Mania》網站引用來自《WinFuture》的消息報導，Google(GOOGL-US) 下一代 Pixel 8 系列智慧型手機的開發代號和系統單晶片 (SoC) 的相關資訊曝光。Pixel 8 開發代號為「Shiba」、Pixel 8 Pro 開發代號為「Husky」，預料 SoC 都將以 Exynos 2300 作為基礎。

根據 WinFuture，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 將搭載 Android 14「Upside Down Cake」，研發方面和以往一樣由 Google 和三星 (Samsung) 共同進行，這也是 SoC 可能以 Exynos 2300 作為基礎的理由。

SoC 傳聞是 Tensor G3，其開發代號為「Zuma」，WinFuture 預測將會搭配三星的 5G modem(數據機晶片)「G5300」使用。

根據 WinFuture ，兩款手機的 RAM 容量都為 12GB，螢幕解析度方面，Pixel 8 為 2268 x 1080，Pixel 8 Pro 為 2822 x 1344。