日月光投控 (3711-TW) (ASX-US) 旗下日月光今 (4) 日宣佈，推出 VIPack 平台系列 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，為業界首創，分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝解決方案，可更有效提升高效能運算 (HPC) 的性能。

日月光指出，此扇出型封裝技術提供突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是更高層級的創新封裝技術，兩方案解決傳統覆晶封裝將系統單晶片 (SoC) 組裝在基板上的侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組 (fan out module)，再置於基板上實現多晶片以及小晶片 (Chiplet) 的整合。

另外，封膠體分隔重佈線層 (Encapsulant-separated RDL) 是一種 Chip First 技術，有助解決傳統重組晶圓製程技術中晶片放置和設計規則的相關問題。

FOCoS-CF 利用封膠體分隔重佈線層 (RDL)，有效改善晶片封裝交互作用 (CPI) ，在 RDL 製造階段減低晶片應力上的風險，以及提供更好的高頻信號完整性，還可改善高階晶片設計規則，通過減少銲墊間距提高到現有 10 倍的 I/O 密度，同時可整合不同節點和不同晶圓廠的晶片，創造的異質整合商機。

數據顯示，FOCoS-CL 對於整合高頻寬記憶體 (HBM) 特別有效益，這也是極其重要的技術領域，能夠優化功率效率並節省空間，隨著 HPC、伺服器和網絡市場對 HBM 的需求持續增長，FOCoS-CL 提供關鍵的性能和空間優勢。

日月光通過先進封裝技術實現異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合，以可控成本實現更高的系統智能、更好的連接性和更高的效能，同時提供良率提升和 IP 重複利用的價值。

日月光的 FOCoS 產品組合 FOCoS-CF 、FOCoS-CL 符合市場需求，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數 BGA 基板上，使系統和封裝架構設計師能夠為其產品戰略、價值和上市時間，設計出最佳的封裝整合解決方案。

FOCoS 封裝技術實現的小晶片整合，可多達五層的重佈線層 (RDL) 互連、具有 1.5/1.5µm RDL L/S 的較小線距以及 34x50mm2 的大扇出模組尺寸，FOCoS 還提供廣泛的產品整合方案，例如整合高頻寬記憶體 (HBM) 的專用積體電路 (ASIC) ，以及整合串化器 / 解串化器 (SerDes) 的 ASIC，可廣泛應用於 HPC、網絡、人工智能 / 機器學習 (AI/ML) 和雲端等不同領域。

此外，由於不需要矽中介層 (Si Interposer) 並降低了寄生電容，FOCoS 展現了比 2.5D Si TSV 更好的電性性能和更低的成本。

研發副總洪志斌博士表示，FOCOS-CF 及 FOCOS-CL 的特殊處，在於能夠應用不同製程扇出平台技術達成最佳電性、應力連接來優化多晶片異質和同質整合，而且能透過 PDK (Package Design Kit) 大幅縮短設計流程及時間，是業界首創的創新封裝解決方案，為客戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲及陸續發展的先進設計和高性能需求上，提供相當大的競爭優勢。

銷售與行銷資深副總 Yin Chang 說，小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求，日月光作為產業領導者，通過 VIPack 平台提供包括 FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 在內的系統整合封裝技術組合，協助實現 HPC、人工智能、5G 和汽車等重要應用。