《彭博》週四 (27 日) 報導，美國總統拜登表示，中國領導人習近平對美國擴大本土半導體晶片生產感到擔憂。

拜登 8 月 9 日在白宮簽署《晶片與科學法案》（(Chips and Science Act，CHIPS Act)，計劃提撥 2,800 億美元經費，推動美國的創新與科技中心，推動當地的半導體產能。

拜登週四在美光 (MU-US) 位於紐約州雪城的工廠上透露：「我從習近平那裡聽說他對這一點感到有點擔心，晶片法案將幫助美國在晶片製造方面超越世界其他國家。」

拜登稱：「光是美光的投資就會讓美國在全球記憶體晶片和生產中的份額增加 500%，我們正在扭轉局面。」

同日，負責工業和安全的商務部副部長 Alan Estevez 指出，美方預計與全球盟友達成協議，將限制向中國出口半導體生產技術。

Estevez 稱：「我們希望在短期內達成協議。」若能實現，將擴大美國限制中國獲得先進半導體技術的效果，打擊中國利用高技術發展軍事、監控人民。

美國近期推出的晶片法案，還與台、日、韓合組「Chip 4」半導體聯盟，以及擴大對中國半導體出口限制的禁令，這些都讓中國感到壓力倍增。

本月 20 日傳出，中國大陸工業和信息化部 (工信部) 緊急召集長江存儲、中科曙光等中國領先半導體企業高管開會，討論美國半導體禁令可能造成的損害和因應對策。多數與會者認為，美國擴大對中國禁令將重擊中國半導體產業，晶片自主化的野心恐難實現。

那斯達克指數週四下跌 178.32 點，或 1.63%，收 10,792.68 點。費城半導體指數下跌 35.7 點，或 1.50%，收 2,340.6 點。

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