晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (27) 日宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟，邀請 IP、EDA、記憶體、封測及基板廠加入，包括美光、三星記憶體及 SK 海力士在內，已有 19 個合作夥伴同意加入，共同攜手加速創新及完備 3D IC 生態系。

台積電表示，全新 3DFabric 聯盟將提供全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝，協助客戶達成晶片及系統級創新，並採台積電由完整的 3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技術，實現次世代高效運算及行動應用。

台積電此次開放創新平台 3DFabric 聯盟，已有 19 個合作夥伴加入，包括愛德萬、世芯 - KY(3661-TW)、Alphawave、Amkor、Ansys、安謀、日月光 (3711-TW)、矽品、益華電腦、創意 (3443-TW)、揖斐電 (Ibiden)、美光 (MU-US)、三星記憶體、SK 海力士、西門子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。

台積電 OIP 由 6 個聯盟組成，包括電子設計自動化 (EDA) 聯盟、矽智財 (IP) 聯盟、設計中心聯盟 (DCA)、價值鏈聯盟 (VCA)、雲端聯盟，及最新成立的 3DFabric 聯盟。

台積電表示，新成立的 3DFabric 聯盟成員能及早取得台積電的 3DFabric 技術，與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處領先地位，及早獲得從 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試 (OSAT)、基板及測試解決方案及服務。

另外，為克服日益複雜的 3D IC 設計，台積電也推出 3Dblox 標準，將設計生態系統與經由驗證的 EDA 工具與流程加以結合，以支援台積電的 3DFabric 技術。

台積電院士 / 設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D 晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟新時代，同時也需廣泛生態系統合作，來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。

AMD(AMD-US) 技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，作為小晶片及 3D 晶片堆疊先驅者，已見證與台積電及其 OIP 夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 為基礎的中央處理器的好處，期待透過更緊密合作，來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展。