晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(30)日召開技術論壇，晶圓廠營運一副總經理王英郎表示，高雄廠將於下半年動工興建，預計 2024 年將有美國、日本及高雄廠共 3 座廠投入量產。除先進製程外，包括特殊製程、先進封裝產能都將同步擴充。

王英郎指出，2018-2022 年間，台積電先進製程產能年複合成長率 (CAGR) 超過 70%，今年 5 奈米產能較 2 年前大幅成長 4 倍以上，今年也將量產 3 奈米，受惠手機與高效運算需求快速提升，預期 3 奈米產能將會穩健快速拉升，展現卓越製造能力，同時滿足客戶需求。

除先進製程，王英郎說，將持續擴充特殊製程產能，今年相關資本支出會是過去 3 年平均值的 4.5 倍，滿足 CMOS 影像感測、RF 等客戶廣泛的產品應用需求，且特殊製程產能占總產能比重持續增加，2018 年為 45%，今年比重已來到 63%。

EUV 方面，王英郎指出，過去 3 年大幅提升每座 EUV 機台每日晶圓產出，今年一座機台可產出的晶圓數，為 3 年前的 2.7 倍。

在新廠建置上，王英郎說，過去台積電平均每年蓋 2 座新廠，但近 3 年則是平均每年蓋 6 座，其中 2020 年 6 座、2021 年 7 座，今年則是 5 座，明年也有 5 座廠要蓋。

王英郎表示，南科晶圓十八廠 5 至 9 期廠房，將是 3 奈米生產基地，目前也在新竹建晶圓二十廠、為 2 奈米廠，高雄晶圓二十二廠將於下半年動工興建，預計 2024 年量產 7/28 奈米製程；為滿足客戶先進封裝需求，也在竹南擴建 AP6B、AP6C 兩座新廠。

海外新廠方面，王英郎說，中國南京 28 奈米產能預計第四季量產，美國亞利桑那州廠興建中，2024 年量產 5 奈米，日本 28/16 奈米特殊製程產能，預計 2024 年量產。

先進封裝部分，王英郎指出，今年先進封裝產能較 2018 年增加 3 倍，並於今年開始進行 SoIC 晶片堆疊製造，計劃 2026 年將產能擴大至 20 倍以上。