美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週三 (10 日) 接受彭博專訪表示，希望「晶片法案」吸引私營企業高達 4000 億美元的投資規模。

美國總統拜登週二 (9 日) 簽署眾所矚目的「晶片和科學法案」 (CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act)，為美國半導體生產與研究提供 527 億美元補貼，促進美國在科學與技術領域對中國的競爭力，減少對台灣、南韓亞洲晶圓代工製造的依賴，並強化國家安全。

雷蒙多週三受訪時稱：「我們的目標是最大化晶片法案效益，希望這足以吸引私營企業投入 2000 到 4000 億美元的投資規模。」

雷蒙多提到：「實際上，晶片法案是向業界發出了一個巨大的訊號，那就是他們應該在美國投資，而不是在亞洲或歐洲。」

拜登週二表示，晶片產業的未來是要「美國製造」，終結美國依賴外國晶片的局面。

受晶片法案鼓舞，有數家公司宣布近 500 億美元規模的投資計畫以製造晶片。高通 (QCOM-US) 同意向格芯 (GlobalFoundries) (GFS-US) 紐約廠再採購 42 億美元晶片，截至 2028 年承諾採購總額達到 74 億美元。此外，美光宣布在記憶體晶片製造方面投資 400 億美元，將使美國市占率從 2% 提高到 10%。

目前全球主要半導體供應國有美國、台灣、南韓、日本、歐洲、中國、新加坡等，美國有意與台日韓聯手籌組「晶片四方聯盟」(Chip 4 或 Fab 4)，達到孤立中國的目標。

鑒於南韓政府日前決定同美國、日本、台灣一道參與「晶片四方聯盟」預備磋商，韓國外交部長官樸振正出訪中國，極力安撫中方疑慮。

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