品牌大廠華碩 (2357-TW) 繼月初發表新一代電競手機 ROG Phone 6 後，今 (28) 日再推出 5G 旗艦新機 Zenfone 9，同樣搭載高通 (QCOM-US) Snapdragon 8+ Gen 1 手機晶片，並主打 5000 萬畫素主鏡頭，尺寸則為 5.9 吋，主攻小尺寸旗艦市場，預期將為近期低迷的手機市場增添活水。

華碩表示，Zenfone 9 將採用 4 奈米製程 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器，尺寸為 5.9 吋，搭載雙鏡頭模組，包含 5000 萬畫素主鏡頭、1200 萬畫素超廣角鏡頭，同時搭載六軸防手震 Hybrid 雲台，整合 OIS、EIS 防手震技術及自動對焦技術，為同級手機中具備超大感光元件，將適合動態拍照、錄影或夜拍。

華碩進一步指出，Zenfone 9 機身側面的 ZenTouch 按鍵內建指紋感應器，可供解鎖，滑動時更可查看通知、重整網頁或多媒體控制，也具備 IP68 防塵防水，螢幕則採用 120Hz AMOLED，並保留 3.5mm 耳機孔。

值得關注的是，華碩本次並未再推出翻轉鏡頭版本，機種也從上一代單手小尺寸、翻轉鏡頭的 Flip 系列，縮減為僅有單手小尺寸機型。

新品上市規劃方面，華碩表示，Zenfone 9 共有午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍等四色，8G/128G 建議售價為 19990 元起，8G/256G、16G/256G 規格，建議售價則分別為 21990、25990 元起，明 (29) 日起在全台華碩專賣店、ASUS Store、各大電商平台開賣。