南韓政府周四（21 日）表示，力拚 2030 年前半導體產業的材料、零件及設備自給率能達到 50%，並將向晶片製造商提供更多稅賦獎勵與資金支持，培育 15 萬名人才。

產業通商資源部說，力圖 2030 年前半導體生產的材料、零件及設備自給率能達到 50%，高於目前的 30%。據晶片產業估計，設備與材料的自給率，分別約 20% 及 50%。

產業通商資源部表示，「儘管在自力更生方面取得一些成就，但高科技和關鍵技術仍高度依賴海外」，且美中貿易衝突和俄烏戰爭持續破壞全球晶片供應穩定。

南韓政府說，將擴大對晶片產業的稅收獎勵和資金支持。南韓晶片產業計劃未來五年共計投資 340 兆韓元（2,586.9 億美元），涵蓋三星電子、SK 海力士等科技業巨擘。

其中，政府和民間部門將投資 3,000 億韓元，推動小企業創新和晶片設計公司收購計畫，這項投資定明年啟動。

南韓將在 2024 年 - 2030 年投入 9,500 億韓元，用於研發電力和車用晶片的可行性研究，且 2029 年前將投資 1.25 兆韓元，研發人工智慧（AI）晶片。

南韓政府承諾，將資助平澤和龍仁半導體園區業者，協助這些企業興建關鍵基礎設施。若大公司推動基礎設施投資，政府也考慮擴大稅額減免。

根據這項計畫，南韓政府和民間部門將共同努力，在 10 年內培訓至少 15 萬名晶片產業人才，以充實人力。

政府也考慮鬆綁晶片製造商的勞動力規定，允許半導體產業勞工最多每周工作 64 小時，遠多於目前的 52 小時。

上述政策是南韓政府強化半導體競爭力的一環，南韓正尋求加強供應鏈穩定性，成為半導體超級大國。

半導體已連續第九年成為南韓最大出口貨品，去年半導體出口占整體出口的比重為 19.9%。