材料通路商利機 (3444-TW) 今 (13) 日召開法說會，總經理張宏基表示，根據客戶訊息，驅動 IC 產業最壞情況落在第三季，第四季起需求量可望逐月回升，其他封測、IC 載板訂單也穩健，加上加值型轉投資、自有產品，全年獲利仍可較去年成長，續創高，也不排除辦理增資作業，為上櫃來首次籌資。

利機目前共三大業務，包括通路代理、加值型轉投資及自有產品，其中，通路涵蓋買賣制與佣金制，目前單季交易金額約 18-19 億元，預計很快就會突破 20 億元，現今也持續跟客戶與原廠溝通，期望轉換成佣金制，透過合理收取佣金方式，減少資金壓力，並避免應收帳款風險。

從通路三大主力產品來看，利機封測均熱片繼去年業績顯著成長後，今年可望維持大幅增長，其他如 QFN 導線架、銲針等則與去年持平；驅動 IC 則因 LCD 產業受全球景氣影響，相關產品自 5 月起有相當幅度衰退，但最壞狀況預期落在第三季，第四季可望逐月回升。

至於記憶體 / 邏輯 BT 載板，由於利機原廠產品跨越記憶體、邏輯領域，可避免單一市場下滑影響，產品組合較抗壓，儘管整體訂單未如過去強勁，但在手訂單也已看到 10 月。

加值型轉投資方面，利機首季收益達 1300 萬元，已接近去年全年 1600 萬元，其中，與 Enplas 合資成立的利騰國際，持續受惠 5G、HPC 趨勢，帶動高階測試座 (Socket) 需求，第二季可維持首季高獲利。

利機與 Simmtech 合資成立的信泰蘇州，第二季營收略高預期，第三季也隨著中國陸續復工，營運也跟著復甦；精材科技儘管受驅動 IC 景氣影響，後市看法保守，不過仍可挹注銷售佣金與現金股利，看好轉投資可提早達成年度獲利目標。

至於自有產品方面，張宏基認為，儘管現階段營收貢獻仍小，但會是未來營運的發展主軸，預期今年營收比重可再提升 1 個百分點，達 2-3%。