全球 5G、HPC 成長趨勢成形，各家大廠積極推出新晶片，帶動高階探針卡需求強勁，旺矽 (6223-TW) 也接獲客戶新訂單，包括垂直式探針卡 (VPC)、MEMS 探針卡等需求仍維持強勁，不排除再度擴產因應。

旺矽營收以 VPC、懸臂式探針卡 (CPC) 為主，儘管近來市場雜音不斷，但旺矽客戶以龍頭廠為主，客戶持續投入研發、開新案，旺矽也因此承接更多訂單，法人看好，旺矽今年前三季營收可逐季走強，全年估年增 1 成，續創新高，毛利率與獲利也因產品組合優化再勝去年。

旺矽 VPC 涵蓋 5G、AI、HPC 等應用，現階段產能滿載，除既有的美系客戶，也是台 IC 設計大廠長期供應商；近期 MEMS 探針卡則已正式出貨給記憶體控制 IC 廠，美系客戶也在驗證中，最快明年貢獻營收。

旺矽新事業也有斬獲，今年在晶圓前段檢測需求挹注下，先進半導體測試設備 (AST) 業績可望穩健增長，尤其去年併購 Celadon Systems 後，不僅取得新技術與團隊，也因雙方互補特性，帶動 AST 設備、工程測試探針卡銷售同步成長。

另外，由於現階段多家大廠積極往車用布局，推出多款車用 IC，為確保 IC 穩定性與可靠性，各家接積極採購高低溫測試設備 (Thermal)，旺矽也取得國內外多家客戶訂單，市占率跟著攀升。

至於 LED 方面，旺矽積極優化產品結構，LED 設備目前已出貨給美系大廠，為 Micro LED 解決方案，搶進新市場。