日本 IDM 大廠羅姆 (Rohm) 計畫 2025 年前，要將碳化矽 (SiC) 功率半導體的營收擴大至 1000 億日圓以上；羅姆最大將投資 1700 億日圓，要讓碳化矽功率半導體的產能增加至 2021 年時的 6 倍；社長松本功強調，目標 2025 年度成為全球市佔龍頭。

羅姆上周三 (8 日) 在日本福岡縣筑後市舉行碳化矽功率半導體專用生產廠房啟用儀式，社長松本功表示，要以新廠房為起點，目標在 2025 年度成為全球市佔龍頭。這也是首度有日本半導體製造商，在日本國內蓋碳化矽功率半導體的專用廠房。

羅姆本次砸下約 200 億日圓，在日本福岡縣筑後市蓋碳化矽功率半導體的專用廠房，上次羅姆在日本國內蓋新廠房，已是 14 年前的事情。

據《日本經濟新聞》報導，羅姆在全球整體功率半導體市場，市占排名第 10；不過在碳化矽功率半導體的全球市佔當中，羅姆排名落在第 4 名前後，而這次新廠房落成之後，羅姆的碳化矽功率半導體生產能力也將提升至過去的 6 倍水準，目標 3 年後的全球市占率要從目前 14% 提高至 30%。

松本功在新廠房的啟用儀式上表示「會確實的實施先行投資、並同時拉高生產能力，來拿下全球第一的位子。正在考慮 1200 億日圓到 1700 億日圓之間的投資」，明確表態未來要在日本福岡實施進一步的投資。

目前羅姆有在日本福岡、宮崎兩縣的半導體工廠，運用 6 吋晶圓來生產碳化矽功率半導體。其中位在福岡的新廠房將從今年 12 月投入量產，生產能力將向上提升，並計畫 2025 年之前開始利用 8 吋晶圓展開量產。