台積電 (2330-TW)(TSM-US) 擁先進製程技術領先與專業晶圓代工優勢，產業龍頭地位仍難以撼動，後頭追兵三星、英特爾 (INTC-US)) 虎視眈眈，除持續擴產、衝刺先進製程技術外，也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略，追趕台積電。

三星近來動作頻頻，5 月下旬宣布未來 5 年資本支出達 3600 億美元，鎖定半導體、生醫與通訊等領域，雖然並未透露各事業資本支出投資比重等細節，但業界認為，三星將集中投資半導體領域，初估未來 5 年半導體投資規模將超過千億美元。

除大舉投資外，為爭搶 EUV 設備，三星集團副會長李在鎔近期傳預計下周前往荷蘭，造訪半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)，目標為取得最先進的晶片製造設備。

此外，三星 4 月時傳出成立特別工作小組，由副會長 Han Jong-hee 直接管理，小組成員包括計畫與戰略部門、各部門約 10 名高層與員工，要藉此加快併購行動；而此次李在鎔赴荷蘭，外界也預期，李在鎔將探詢併購機會，以加速半導體事業成長。

英特爾動作同樣積極，體現「敵人的敵人是朋友」的商場戰略，執行長季辛格上周赴韓國會面李在鎔，雙方將就下世代記憶體晶片、系統晶片、晶圓代工、PC 與行動裝置等多領域，展開合作。

此次英特爾與三星會面，又以晶圓代工最受關注，業界認為，英特爾有意分散依賴台積電的風險，尋求更多三星晶圓代工產能支援；另一方面，也傳出雙方會中可能討論共同投資矽智財大廠安謀 (Arm)，再為半導體產業投下震撼彈。

英特爾除購併高塔半導體外，也宣布將釋出自身開發的 IP 供客戶使用，同時積極擴增生態系成員，並透過旗下創投基金，將具潛力或優秀的新創企業納入生態系，要藉此壯大、進一步加速晶圓代工事業發展。