超微 (AMD-US) 董事長暨執行長蘇姿丰今 (23) 日在 COMPUTEX CEO 主題演講中，正式發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器，是首款採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程打造的桌機晶片，採用全新 Zen 4 架構，預計今年秋季推出。

超微將推出的 Ryzen 7000 系列晶片，支援超微 AM5 平台，而重新設計的 I/O 核心 (包括 RDNA2 顯示、DDR5 控制器、PCIe 5.0 控制器等)，也將以台積電 6 奈米製程打造，可望進一步降低能耗。

蘇姿丰指出，由於行動市場對高速運算的強勁需求，預計有超過 200 款超輕薄、遊戲和商用筆電，並已導入搭載 Ryzen 6000 系列處理器於產品設計，目前上市或發表的產品超過 70 款。

雖然 PC 市場經過數季高峰出貨後轉趨疲弱，但超微月初公布首季財報時，蘇姿丰就強調，超微重心著眼高階、遊戲與商用市場，這些領域成長動能強勁，預期在相關客戶的營收占比將持續提升，且超微 PC 晶片市占率已連 8 季擴大。

超微 2020 年為台積電前六大客戶，營收占比約 7%，去年首度攀升至 10％、成為第二大客戶，近幾年雙方合作越趨密切。雖然台積電先進製程產能持續吃緊，但超微產品居台積電價格最高的晶圓代工產品線中，且為密切合作大客戶，較其他客戶更具備產能取得優勢。

除台積電外，群聯也是超微生態圈成員，供應固態硬碟 (SSD) 控制晶片，並已推出 PCIe Gen 5 SSD 控制晶片客製化方案，搭配超微方案出貨。

在此次 COMPUTEX 中，群聯就以旗艦 Gen5 SSD 控制晶片 PS5026-E26，攜手超微與美光 (MU-US)，共同打造 PCIe Gen5 生態系。