PCB 產業持續有擴充產能新規劃，但除返台設立載板、載板材料廠，東南亞也成另一投資重點，除精成科 (6191-TW) 確立 2022 年赴馬來西亞檳城興建一座新廠，台虹 (8039-TW) 也將泰國投資 3500 萬美元，取得土地興建軟性銅箔基板 (FCCL) 廠。

台虹泰國廠這起投資案，將是繼 2018 年由江蘇昆山推進向如東縣後，另一大舉投資動作。

台 PCB 廠在東協國家投資地點，多數集中在泰國，包括競國 (6108-TW)、敬鵬 (2355-TW) 、泰鼎 - KY (4927-TW) 等，產品鎖定汽車板及消費電子用板，其中囊括韓系訂單的泰鼎 - KY 獲利佳，其餘如泰國競國、泰國敬鵬仍在單月、單季損益平衡邊緣，現有 PCB 廠擴充仍多集中在中國。

近幾年，由於區域地緣政治風險考量，及配合主要客戶擴張市場，EMS 大廠展開中國以外的設廠投資案，甚至分散設廠，從泰國、印尼、越南等地區延伸到印度，如臻鼎 - KY(4958-TW) 也將設廠腳步延伸到印度設立 SMT 廠。

東南亞地區的 PCB 生產供應鏈，未如目前中國、台灣等地完整，且 EMS 廠在東南亞的需求，也不足以支撐 PCB 廠設廠。整體產業發展來看，台系 PCB 廠海外投資目前仍集中在中國，赴東南亞國家投資雖多所評估，但受限產業人才及供應鏈不完整，短期內仍難看到大規模投資動作。

精成科現有廠區集中在大陸昆山、黃江及重慶， 2018 年透過對日本 ELNA Printed Circuits 的購併，取得在馬來西亞廠檳城月產能約 20 萬呎的 PCB 廠，主要生產車用板，隨著設備過時，精成科規劃 2022 年在檳城另覓地建新廠，業界估，目前已興建一座月產能 30 萬呎的 PCB 新廠，預估投資金額至少 20 億元。    

除東南亞外，PCB 產業也持續加碼在台投資， 上游銅箔基板 (CCL) 廠如台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW) 大幅在中國擴廠，產能一期接一期擴張開出，目前都有在台投資 IC 載板材料計畫，主要受惠欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW) 等載板廠對於材料需求上揚造成。

華通 (2313-TW)、台郡 (6269-TW) 也在台灣擴充軟板產能，華通今年預估擴充 10-15% 的軟板產能。