鴻海SiC產線明年上線 鴻揚半導體擴大徵才

鴻海 (2317-TW) 表示,子公司鴻揚半導體的碳化矽 (SiC) 產線預計年底建置完成、明年上線,且因應半導體布局推進,鴻揚半導體也將擴大徵才,第一階段將釋出超過 200 個職缺需求。
鴻揚半導體現在是以集團買下的旺宏 (2337-TW) 竹科六吋晶圓廠作為總部,目前六吋月產能為 2.4 萬片,可擴充至 3.5 萬片,除了作為 SiC 研發中心外,也對外提供小量量產服務。
據了解,鴻揚半導體目前主要製程技術包含 1 至 0.35 微米製程產品,包含混合訊號、類比晶片、高壓與分離式元件等產品,未來將規劃發展 SiC 、MOSFET 製程與 IR sensor,並將應用擴大至電動車、數位健康與機器人等集團 3+3 產業。
因應營運規模成長,鴻揚半導體也宣布,擴大徵才,第一階段釋出 40 多種職務類型,其中包含製程、設備及研發工程師等,待遇面議。
鉅亨贏指標鉅亨贏指標是鉅亨網APP的訂閱服務,提供78種選股策略,幫助投資人決策個股短線多空操作。
了解更多鉅亨贏指標是鉅亨網APP的訂閱服務,提供78種選股策略,幫助投資人決策個股短線多空操作。
- 漲 181
- 跌 677
- 平 48
22,045.74
+42.24++0.19%
- 漲 176
- 跌 517
- 平 60
226.55
-2.01-0.88%
- 漲 75
- 跌 302
- 平 17
1,227.25
+8.41++0.69%
- 漲 11
- 跌 32
- 平 5
2,123.45
-18.22-0.85%
- 漲 113
- 跌 381
- 平 35
13,143.91
-146.39-1.10%