韓媒 ET News 報導，繼 M1 晶片後，三星電子旗下三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 有機會和蘋果 (AAPL-US) 再續前緣，為下一代 M2 晶片供應覆晶球閘陣列封裝載板 (FCBGA)。

上述報導指出，三星電機正在參與 M2 晶片的研發項目，雙方早在 2020 年就有合作經驗，蘋果的第一代自研處理器晶片 M1，使用的便是由三星電機生產的 FCBGA。蘋果的其他 FCBGA 供應商還有日本的 Ibiden 和台灣欣興電子 (3037-TW)。

目前使用 M1 晶片的蘋果產品包含 13 吋的 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、12.9 吋和 11 吋的 iPad Pro、第五代 iPad Air、Mac mini 和 24 吋 iMac。

M1 晶片問世不久後，蘋果隨即展開 M2 晶片研發作業，目前正在開發至少九款搭載 M2 晶片的 Mac 產品，市場預期最快今年上半年就會亮相。

FCBGA 是半導體製程中不可或缺的關鍵技術，也是三星電機近年來積極發展的重點業務。

為提升後段製程競爭力，三星電機去年底向越南 FCBGA 基礎設施投資 1.3 兆韓元，並於上月加碼投資 3000 億韓元。