根據研調機構 Counterpoint Research 最新發布的報告顯示，隨著大多數零組件的供需缺口縮小，全球半導體晶片短缺有望在今年下半年持續緩解。

在過去 2 年內，零組件短缺對許多產業造成衝擊，不過，自 2021 年底以來，供需缺口持續縮小，整體生態系統的供應鏈緊張情況即將結束。

報告指出，包括主流應用處理器、功率放大器和收發器在內的 5G 相關晶片庫存水準顯著增加，但也存在一些例外情況，例如 4G 處理器和電源管理晶片。

PC 和筆記型電腦方面，電源管理晶片、Wi-Fi 和 I/O 介面晶片等重要 PC 零組件的供應缺口已經縮小。

半導體和零組件研究分析師 William Li 表示：「我們看到各大 OEM 和 ODM 繼續增加零組件庫存，以應對今年初疫情帶來的不確定性狀況。」

不過，Li 認為，2022 年上半年出貨量將向下修正，主要是由於通路庫存增加和對 PC 的消費需求放緩。

Li 指出，目前半導體產業發產的最大風險因素是中國各地的防疫封鎖，尤其是在上海及其周邊地區。但如果中國政府能夠控制疫情並幫助關鍵生態系統產業參與者扭轉局面，相信更廣泛的半導體晶片短缺問題將在第三季或第四季初獲得緩解。

Counterpoint Research 的半導體和組件業務主管 Dale Gai 表示，去年供應緊張與消費者和企業需求的反彈同時出現，給整個供應鏈帶來了很多壓力。但在過去的幾個月裡，需求放緩與庫存增加，緩解了這樣的情況。

他指出，現在的問題不是庫存短缺，而是封鎖政策對整體生態系統的衝擊，封鎖措施已經在中國各地造成了一系列的骨牌效應。