隨著電子科技蓬勃發展，半導體、光電、印刷電路板業者皆擴產投資，晶片缺貨持續延燒，為了緩解產能不足，晶圓代工廠大舉投資，預計產能最快 2023 年開出，全球半導體建廠進入高峰期，下游封裝業者同樣跟進擴產，相關半導體供應鏈大啖擴廠效應，PCB 產業同樣拚擴產，尤其以載板產能最缺，ABF 載板需求暢旺，相關設備廠接單受惠，鏵友益 (6877-TW) 為智能自動化設備及 AOI 檢測設備商，客戶群橫跨半導體、封測及 PCB 產業，2020 年全年獲利 5.14 元大成長，於 3/3 以每股 40 元參考價登錄興櫃市場。

以 AOI 及自動化技術為核心，切入半導體市場

鏵友益成立於 2014 年，股本為 2.3 億，董事長為杜泰源先生，廠區位於高雄大寮，主要生產自動化設備與 AOI 檢測設備，提供全自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI 機械視覺規劃、半導體品質檢驗服務，公司以 AOI 檢測設備開始發展，延伸至自動化設備，隨著人力成本不斷提升，各大廠以機器取代人力檢測已成趨勢，鏵友益擁有自主研發團隊與技術，客戶以台灣電子產業大廠為主，應用領域包括半導體晶圓代工、封裝測試、PCB、面板光電產業，以 2021 營收比重分別為 37%、29%、11%、20%。

AOI 光學檢測利用高精度工學影像系統比對生產瑕疵，主要應用在電子業生產線上，競爭對手來自海內外業者，包括美商應材、日商 Shirai、Inspec、Takano 及韓國 ATI 及 Ajuhitek，國內廠商有由田、牧德等，目前國內使用的 AOI 設備多為進口，以國外廠商定價相比台廠定價貴 5～10 倍，鏵友益產品較外商具競爭力外，更能夠針對舊型製程提供客製化服務，成功切入國內晶圓代工大廠製程檢測設備，已切入台積電、聯電供應鏈，供應產品以 AOI 為主、自動化為輔，為少數著墨晶圓前段製程檢測的設備業者。

新廠啟用量產，今年業績續成長

晶圓瑕疵分作巨觀 (macro) 瑕疵檢查及微觀 (micro) 瑕疵檢查，半導體晶圓廠在進行瑕疵檢驗時，主要仍採人工檢測，加上製程手續繁多，全程檢測費時又費力，加上過去前段製程並無巨觀瑕疵檢測光學檢查設備，鏵友益憑藉多年產業經驗，提供國內客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷服務，提出業界首創「線上光學晶圓檢測快篩系統」，可提供客戶於晶圓生產線上執行「100% 全檢」，不須經過多道製程後才被發現有破損，為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率，從 2020 年底至今已有三個客戶採用，預計今年將再拓展 3-5 個客戶，營收將於今年下半年開始發酵。

AOI 視覺檢測可在每一道製程監測良率，鏵友益亦著重 AIOT 智能自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能，有效降低晶圓於各段製程轉移破片以及搬送效率降低之風險，換 tray 檢查機已切入台積電先進封裝，目前已切入黃光檢測 - 晶圓在線快篩系統及自動化晶圓交換倉儲系統，未來將切入研磨 / 曝光 / 顯影蝕刻製程段之晶圓在線快篩系統、智能工廠及 FOSB 自動包裝機。

鏵友益 2014 年成立至今，以 AOI 及自動化能力為核心，產品經過市場長期測試與考驗，品質及篩檢良率倍受肯定，2015 年產品成功導入蘋果供應鏈，2017 年成功外銷產品至日本，2018 年開發出高精度 AOI 檢測儀，2020 年順利切入國內晶圓代工大廠，經濟部推動關鍵半導體設備國產化，鏵友益開發出結合產線的全檢快篩機，從半導體市場優先投入，再擴散到其他領域，3 月底南部科學園區路竹園區新廠落成啟用量產，隨著半導體擴廠需求增加，今年業績有望再往上攀升。

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