強強強！功率要強大 晶片散熱技術要越求新求變

隨著處理器的性能越來越高，再加上電子產品除了追求高性能、高功率以外，還朝向薄型化、微型化發展，因此電子元件的散熱空間越來越小，產生的熱量卻越來越多。傳統的散熱方式是將晶片附著在銅製的散熱鰭片上，加上風扇向金屬送風來散熱，但是隨著晶片的功率愈來愈大，產生的熱能愈來愈高，風冷已經無法滿足高功率晶片的散熱需求，因此最新的散熱解決方案是在封裝時把水冷方式直接整合到晶片中，以提高晶片散熱效率；至於伺服器的解決方案則是將整個主機浸泡在不導電的液體中水冷散熱。

分析師汪海華指出散熱族群是指電子產業的各項產品製程裡，具備散熱技術的公司，應用面包含伺服器、網路通訊、PC / 筆電、手機、車用、5G 等，在未來的重點發展產業如太陽能、綠能、車用電子、電動車等，散熱族群也將扮演必要的角色，因此解決晶片散熱問題，將是半導體產業重要發展趨勢之一。

散熱族群汪海華建議可以觀察雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW) 與高力 (8996-TW) 這三檔。雙鴻目前不僅是 AMD 全系列產品散熱供應商，在 AMD 新一代 5 奈米製程伺服器，雙鴻氣冷與水冷解決方案獲得 AMD 在白皮書中指定推薦，光 AMD 今年的下單量就可望較去年倍增，公司亦於去年底正式通過 Intel 新一代伺服器平台 Eagle Stream 認證，獲得 Intel 指定採用，未來亦可望逐步擴大至 Intel 其他產品線，雙鴻也與台積電合作 3D 封裝水冷散熱方案，預計 2022 年開始出貨。

奇鋐伺服器散熱的比重超過三成，今年營運成長主要來自於散熱產品與子公司富世達挹注，在散熱產品部分，今年伺服器客戶數可望再增加，主要增加的是白牌客戶，初估今年白牌客戶的占比將由去年的六至七成，升至八成，今年伺服器的規格也可望再提升是今年營收成長的動能。同時奇鋐也是散熱族群中本益比相對低的個股，去年財報 EPS 8.21 元，以目前股價計算本益比 15 倍，奇鋐在伺服器散熱風扇中的市占持續提升，因此隨著伺服器需求持續增加，今年毛利率將有年增表現。

高力則是浸沒式散熱的先行者，高力在 3 月 18 日舉辦了「浸沒式散熱技術論壇」，浸沒式散熱熱傳效率比傳統風冷高出百倍，冷卻系統節能效果超過 70%、總電力節省將近 30%，高力近年積極投入伺服器液冷散熱研發，成功提出資料中心伺服器液冷散熱模組解決方案，獲得阿里巴巴的青睞，成為阿里張北資料中心（2018 年建置）液槽及冷卻系統的供應商。並率先與國際伺服器大廠完成驗證，合作共同供應國際知名資料中心浸沒式液冷系統。

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