矽品、暨南大學簽署產學MOU 聯手孕育半導體人才
封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (29) 日與國立暨南國際大學舉辦產學合作簽約儀式,兩者分別為中部半導體、學界先驅,藉由跨界合作接軌產學,共同孕育國家級封測菁英、無縫銜接學校與職場。
暨南大學此次為首度與半導體指標企業合作,緊跟科技潮流、鎖定具前瞻性產業,有助青年學子快速縮短學用差距,厚植職場競爭力。
隨著臺灣半導體產業牽動全球未來的發展脈動,IC 封測也是不可或缺的一環,矽品行政長簡坤義表示,矽品為中區最大封測廠,年營收 1078 億元,員工人數高達 2.3 萬人,日月光投控集團年營收更達 5700 億元,市佔率穩居全球第一。
矽品多年與國際頂尖業者合作開發先進封裝技術,深知人才資本是驅動台灣半導體產業前進成長的動能,因此長期致力培養在地人才,並著重「務實致用」,暨南大學校長武東星也看重產業化學習及實務經驗養成,雙方理念相符。
雙方此次也以企業選才、育才角度,規劃企業導師活動、校園技術講座,陸續在今年第二季、下半年登場,並在大四下學期提供月薪實習計畫,可望促成技術開發與學術研究合作案,幫助學子提早了解半導體產業,加速未來融入與適應職場。
矽品預期,透過活動可對接半導體熱門職缺,如先進封裝製程、5G 通訊產品、半導體高階設備、智慧智造 IT 等類別工程師,也有機會加入矽品,為學子職前最後一哩路提前打好基礎。
武東星也看好,暨南大學多年推動人文與社會領域創新加值,將學術研發能量轉化為生產力和經濟活動,在產學合作成果斐然,長期肩負中部地區重要的智庫與人才培育搖籃,與地方共生共榮。
此外,暨南畢業學生學術實務並重,兼具國際化全觀視野,是企業愛用的優秀人才,矽品為 IC 封測標竿企業,此次產學合作因應科技產業用人需求,也正式開啟全面產學合作。
暨南大學與矽品攜手形塑產學雙贏運作模式,看好未來 10 年元宇宙、自動駕駛車、人工智慧等產業需求高速發展,新日常生活已離不開 IC,半導體產業成為目前含金量最高的前三大產業。
矽品已搶先在中、彰地區率先擴廠,可預期大中部地區,如台中、彰化、南投與雲林將成為半導體產業重鎮,歡迎更多青年學子加入矽品,提早卡位半導體,畢業即就業,接軌國際,成就更美好的未來。