晶圓代工產業市場雜音紛擾，外界對產業景氣展望看法分歧，但近期陸續傳出晶圓代工廠再度漲價消息，且在 Wi-Fi 晶片等應用仍供不應求下，28 奈米產能持續緊缺，傳聯電 (2303-TW)(UMC-US)2023 年產能早已被客戶訂光，僅能滿足客戶一半的需求。

在半導體需求高漲下，過去 2 年來晶圓代工產能供不應求，價量齊揚，迎來新一波產業榮景；而在產能吃緊情況未見緩解下，加上看好未來半導體需求持續成長，晶圓代工廠相繼擴產，以因應龐大的客戶需求。

從各家晶圓代工廠陸續釋出資本支出與建廠規畫來看，2023 年將起進入成熟製程產能開出的高峰期，尤其 28 奈米製程是各家廠商擴產重點，未來競爭可能更激烈，也引發市場對產業可能供過於求的疑慮；而聯電日前在法說會上一句「2023 年 28 奈米製程產能可能供過於求」，更使市場態度轉趨保守。

不過，業界人士指出，聯電 2023 年產能早已被客戶預訂一空，且僅能滿足一半的需求，客戶對 28 奈米等製程需求持續強勁下，成為其決定去新加坡建廠的原因之一。

業界人士並說，在聯電對外宣布建新廠的前 3 個月，就已與客戶洽談訂單，採取與南科擴廠同樣的長約模式，客戶需先支付一定比重的預付款，待達成長約確保期間的投片量，預付款才能拿回。

群聯 (8299-TW) 日前也說，雖然市場對晶圓代工產能供過於求雜音頻傳，但公司向兩大晶圓代工廠爭取更多產能，都說到明年仍無法滿足需求，顯見晶圓代工產能仍相當吃緊，特別是 28/40 奈米；IC 設計廠敦泰 (3545-TW) 也直言，28/40 奈米產能還是比較緊缺。

雖然在聯電開出第一槍，認為 2023 年 28 奈米製程產能可能供過於求後，加劇市場對晶圓代工展望前景分岐看法，但聯電當時也表明，28 奈米是許多應用的甜蜜點，需求將持續成長，供過於求情況相對輕微，而聯電 28 奈米長約覆蓋率達 80%，預期仍將維持高度成長。