手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 今 (1) 日宣布，推出 5G「輕旗艦」行動平台，包括天璣 8100、天璣 8000，採用台積電 (2454-TW)(TSM-US) 5 奈米製程，終端產品預計第一季、第二季陸續上市，持續擴充全球 5G 手機市占。

聯發科日前預告，將在今日推出新品天璣 8000 系列，實際上一口氣推出 3 款新品，包括天璣 8100、天璣 8000 以及天璣 1300，其中，前兩者皆採用台積電 5 奈米製程，後者則採用台積電 6 奈米製程。

聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，繼天璣 9000 5G 旗艦行動平台發布後，天璣家族再添新成員，滿足日益增長高階市場需求，其中，天璣 8000 系列承襲天璣 9000 技術優勢，以優秀性能和能效表現、多領域前瞻技術，強化高階手機的使用者體驗。

聯發科天璣 8100、8000 系列皆為八核心的架構設計，也支援天璣 5G 開放式架構，可協助手機客戶利用差異化產品功能，為不同客群量身訂做 5G 手機，為終端產品設計提供高度靈活性。

此外，聯發科為滿足中階市場需求，也推出天璣 1300 系列，同樣採用八核心 CPU 架構設計，包括 1 個主頻達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，終端產品上半年就會亮相。

自聯發科搶進 5G 市場以來，在兩年間一共推出 17 款手機晶片，產品組合豐富，涵蓋旗艦、中高階、中階、中低階與入門市場，也預計第二季將再推出毫米波產品，揮軍美國市場，可望鞏固手機晶片龍頭寶座。