英特爾 (INTC-US) 為貫徹 IDM 2.0 發展策略，近來在投資、併購上動作頻頻，除仿效台積電 (2330-TW)(TSM-US) 打造自家生態系外，擴大採用 RISC-V 外，也首度對外開放 X86 架構，未來客戶投片將可同時享有 X86、Arm 以及 RISC-V 的 IP 生態系統組合；此次決定開放最重要的資產—X86 架構授權，可說是英特爾為拓展晶圓代工業務祭出的一大殺手鐧。

從目前 IP 三大架構來看，英特爾的 X86 架構有數十年歷史，功能強大，但太過耗電，目前仍為 PC CPU 市場主導者；RISC-V 十年前才出現，指令集相對精簡，採用的晶片尺寸通常較小，已在嵌入式與物聯網市場中殺出一條路；ARM 架構則擁有客戶數十年的使用回饋，持續改善進化，在智慧型手機晶片市場上有獨大優勢。

英特爾晶圓代工服務 (IFS) 繼先前宣布打造全方位生態系聯盟、承諾擴大採用 RISC-V 架構後，近期 IFS 客戶解決方案工程副總裁 Bob Brennan 對外透露，將首度開放 X86 軟核心或硬核心授權給想要開發晶片的客戶，可藉此吸引要打造多 ISA(指令集架構) 晶片客戶。

過去英特爾對 X86 架構優先策略相當堅持，對其他非 X86 架構懷有敵意，此次開放架構，出乎市場預料，也顯示英特爾為擴大晶圓代工業務，所做出的一大讓步。

隨著新技術持續推進，晶片架構越趨複雜，IP 整合度影響 IC 設計廠投片意願，而在英特爾推動多 ISA 戰略後，等於未來在英特爾投片的客戶，將可同時享有三大 IP 架構服務。

蘋果近年來擴大自研晶片，台積電以 ARM 架構、搭配先進製程代工，在台積電與 ARM 合作，持續攻城掠地下，也危及英特爾 x86 架構地位，為奪回市場主導權，結合另外兩大 IP 架構，也成為英特爾翻轉局勢的一大策略。

台積電身為純晶圓代工廠，不與客戶競爭，可充分獲得客戶信任、合作關係也更能更緊密，而英特爾身為 IDM 廠，與部分潛在客戶存在利益衝突，但此次開放架構，頗有宣示開放製造、擴大與晶片廠合作的意味，要藉此在晶圓代工先進製程激烈競爭中，以既有優勢與台積電一較高下。