科技部今 (17) 日召開第 77 次園區審議會，會中共通過 12 件投資案，總投資金額高達 85.12 億元，進駐廠商以半導體積體電路業為大宗，包含積亞半導體、汎銓科技 (6830-TW)、韓商韓松化學、以色列廠前銳科技等，此外也通過 1 件擴廠案、8 件增資案，合計增資約 38.3 億元。

科技部指出，積亞半導體技術源自母公司台亞半導體，計畫擴大投資 30 億元在竹科新竹園區，結合日亞化集團化合物半導體技術資源，將晶圓製造與研發技術團隊延伸應用到 MOSFET、SBD on SiC(碳化矽) 領域，預期將有助延續台灣半導體產業在全球供應鏈的地位。

汎銓則計畫投資 4.66 億元，在竹科新竹園區擴大半導體晶圓 IC 相關材料分析服務、故障分析服務，將持續鎖定高階電子顯微鏡等分析設備儀器市場，預期未來進駐園區後，將可協助半導體產業加速先進製程研發。

科技部進一步指出，韓國韓松集團自 2013 年開設台灣辦事處後，再通過投資 3.5 億元，計畫進駐竹科銅鑼園區，主要產品則為半導體 SiOx 層的前驅物、半導體 SiNx 層的前驅物，未來可望確保台灣核心半導體材料的供應鏈。

除半導體產業外，科技部今也通過生物技術廠保瑞 (6472-TW) 旗下保瑞、鑫林蜂研所生醫，以及采威國際、富騰國際、超昱國際等公司擴大投資進駐三大科學園區。

科技部預期，去年科學園區營業額、出口額將可望隨國內經濟成長，同步創高，估三大科學園區去年營業額將首度挑戰 3.5 兆元，其中，中科、南科去年營業額都有機會突破兆元大關。