封測廠精材 (3374-TW) 今 (17) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，由於首季進入淡季，營收、獲利將較去年同期下滑，全年也受疫情衍生的事件干擾，展望保守看，坦言全年營收、獲利要成長有挑戰。

陳家湘指出，主力產品包括 3D 感測、12 吋晶圓測試首季雙雙進入淡季，預期 3 月後可望回升，消費性感測器則因客戶取得晶圓產能受限，封裝需求也減少，僅車用感測器訂單較去年同期穩健成長。

全年來看，由於整體大環境因素，包括疫情持續影響人力短缺，進一步造成供應鏈失衡，加上高通膨及升息的壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，對全年展望保守看待。

不過，精材仍持續投入研發，期望提升中長期競爭力，其中，壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，尤其客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著的營收貢獻。

另外，精材也重啟 12 吋晶圓級後護層封裝 (PPI)，預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用感測元件長期發展，且由於車用客戶市占率非常高，預期相關業務將持續成長。

針對今年資本支出，精材預估，今年資本支出金額約達 3-3.4 億元，其中，研發設備 40%、廠務款項 35%、其他 25%，折舊則隨著部分設備折舊到期，估年減 4-8%。