關注台股盤前要聞重點，英特爾收購高塔半導體，可望一舉躍升全球第九大晶圓代工廠，劍指台積電；台積電董事會通過去年第四季配息 2.75 元，預計 6 月 16 日除息，全年員工分紅總額超過 712 億元，創新高。以下是今 (16) 日必看重要財經新聞。

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英特爾收購高塔 成全球第九大晶圓代工廠

英特爾 (INTC-US) 週二 (15 日) 美股盤前發布聲明，宣布與以色列高塔半導體 (Tower Semicounductor)(TSEM-US) 達成收購協議，收購案有助於推進英特爾的 IDM 2.0 策略，加強晶圓代工業務布局。閱讀全文...

英特爾宣布收購以色列晶片廠高塔半導體 (Tower) 後，可望一舉躍升全球第九大晶圓代工廠；英特爾除在先進製程上持續追趕台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星，併購高塔半導體後，也強化成熟製程領域，衝刺擴大晶圓代工佈局。閱讀全文...

台積 Q4 盈餘配 2.75 元 再發公司債 員工分紅每人分 124.9 萬元

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 昨 (15) 日召開董事會，通過去年第四季配息 2.75 元，維持前季配息水準，預計 6 月 16 日除息；台積電並通過去年財報、核准資本支出逾 209 億美元、發行規模共不超過 32.6 億美元的公司債等七項議案。閱讀全文...

台積電與 Sony、電裝株式會社 (Denso) 共同宣布，電裝株式會社將投資台積電日本熊本晶圓製造子公司 JASM 少數股權，透過投資 3.5 億美元，電裝株式會社將取得台積電日本熊本晶圓製造子公司 JASM 超過 10% 股權；台積電並宣布，JASM 將增加 12/16 奈米製程，月產能也將由 4.5 萬片提升至 5.5 萬片。閱讀全文...

晶圓代工龍頭台積電召開董事會，核准 2021 年員工現金獎金與現金酬勞共新台幣 712 億 290 萬元，年增 2.4%，創新高。。閱讀全文...

經濟部智慧財產局公布去年度專利申請統計，合計受理 3 種專利申請 72613 件、商標申請 95917 件，分別年增 1%、2%，去年度百大專利統計中，本國法人發明專利申請續由台積電六度奪冠，件數逼近 2000 件，達 1950 件，創歷史新高；不過代工大廠鴻海去年申請件數反而掉出本國企業前十名外，達第十一名。閱讀全文...

NCC：低軌道衛星法規將公布 最快 Q2 開放業者申請

全球正發展低軌道衛星產業，台灣也加快低軌道衛星頻譜執照發放時程，國家通訊委員會 (NCC) 昨 (15) 日表示，目前正在等待行政院公布頻譜分配計畫，最快第二季可以開放業者申請。閱讀全文...

玉山金三大策略加 ESG 航向第 4 個 10 年 拚總資產翻倍破 6 兆

玉山金控 (2884-TW) 昨 (15) 日召開法說會，玉山銀行董事長黃男州表示，今年玉山成立滿 30 週年，將持續聚焦「壯大海內外經營」等三大策略主軸及「ESG 永續發展」，已邁入第 4 個 10 年，將持續併購壯大規模，對象將不只侷限銀行，而會以銀行、證券、保險全面向評估，力拚 10 年後總資產規模翻倍突破 6 兆元。閱讀全文...

鴻海攜手工研院及臺醫光電 三方合作搶攻遠距醫療

鴻海 (2317-TW) 昨 (15) 日與工研院、臺醫光電簽訂「智慧醫療器材開發與智慧醫療場域推動」合作意向書，三方將在「智慧醫療器材開發」與「智慧醫療場域」深入合作，共同打造「遠距照護即時監測整合平台」。閱讀全文...

景碩去年獲利大增 6 倍 EPS 8.56 元 擬配 4.5 元現金股利 

IC 載板廠景碩 (3189-TW) 昨 (15) 日公告去年財報，受惠 ABF 載板需求強勁、價格不斷上漲，去年全年稅後純益達 38.59 億元，年增 612%，每股稅後純益 8.56 元，創下歷史新高，法人看好，ABF 載板市況持續熱絡下，景碩今年將挑戰賺超過 1 個股本。閱讀全文...

台積電首開政治學博士職缺 研究美中台關係、分析政治經濟 

台積電首度對外招募具備政經資料分析技術的人才，開出「商業情報分析師」職缺，需擁有政治經濟學或國際關係博士學位，負責美中台關係研究、分析政治經濟等；台積電也證實，希望招募具備優異資料分析技能的政經領域人才，協助進行市場研究。閱讀全文...

原相四因素干擾 去年 Q4 毛利率創近 5 年低 EPS 1.12 元

感測晶片廠原相 (3227-TW) 昨 (15) 日召開法說會，並公布去年財報，去年第四季受四大因素影響，毛利率僅 53.7%，創近 5 年新低，獲利也驟減 6 成以上，每股稅後純益 1.12 元，全年來看，受惠其他產品線大幅成長，稅後純益 15.76 億元，創新高，年增 9.6%，每股稅後純益 11.32 元，仍賺一股本。閱讀全文...