據報導，福斯集團一位董事會成員在接受採訪時表示，儘管下半年晶片供應問題應該能進一步緩解，但是全球半導體晶片短缺的問題恐怕難以在今年內結束。

福斯集團採購主管 Murat Aksel 在接受採訪時表示，動蕩的形勢將至少會持續到今年上半年之後，預計晶片的供應在明年才會出現真正的上升趨勢。

Aksel 也表示，到了 2023 年，有更多的半導體晶片產能投入後，會較容易做出更加可靠的預測。福斯正致力於為未來的瓶頸做好準備。在關鍵零組件方面，福斯計畫尋求和建立第二供應商，但不考慮獨立生產晶片。

Aksel 指出，目前顯然存在結構性問題，因此必須要花更長時間來面對相關挑戰。汽車製造業的需求將會持續上升，因此，與其向供應商要求賠償損失，不如與他們密切合作來確保更好的供應。

包括通用汽車 (GM-US)、福特汽車 (F-US) 和現代汽車在內的汽車製造商預測，車用晶片短缺將在 2022 年下半年緩解；但另一方面，汽車晶片製造商卻預計復甦需要更長的時間，恩智浦 (NXPI-US) 和英飛凌等大型汽車晶片製造商預測，即使產量增加，但供應緊張仍將持續。

同時，全球半導體製造商也正在對其研發設施進行重大投資，以努力滿足隨著全球晶片短缺的加劇而不斷增加的需求。

諮詢公司 AlixPartners 在去年 9 月時曾估計，晶片短缺將使全球汽車業在 2021 年損失 2100 億美元的收入，並減少產量 770 萬輛。