全球半導體製造商正在對其研發設施進行重大投資，以努力滿足隨著全球晶片短缺的加劇而不斷增加的需求。

全球最大晶圓代工製造商台積電 (2330-TW) 已承諾在 3 年內投資 1000 億美元，以提高其用於製造各種晶片的尖端晶圓產量。

今年 1 月，該公司表示其資本支出將在 2022 年大幅成長 47%，並補充說，今年資本支出將達 400 億至 440 億美元，高於去年的 300 億美元。

市值近 6000 億美元的台積電正在亞利桑納州鳳凰城建設價值 120 億美元的晶圓廠，並在日本興建另一家工廠以增加產能。它還有幾座晶圓廠正在開發中。

台積電不是唯一投資數百億美元的晶片製造商，因為這些晶圓廠往往需要 3 到 4 年才能上線。

競爭對手英特爾 (INTC-US) 去年 3 月宣布，計畫斥資 200 億美元在亞利桑納州新建 2 座晶片廠。英特爾在亞利桑納州建廠逾 40 多年歷史，該州擁有完善的半導體生態系統。在亞利桑納州開展業務的其他主要晶片業者包括 On Semiconductor (ON-US)、NXP (NXPI-US) 和 Microchip (MCHP-US)。

韓國最大企業三星電子 (005930-KR) 尚未提出 2022 年財測，但該公司上月透露，其 2021 年 48.2 兆韓元（401 億美元）的年度資本支出中，有 90% 用於晶片業務。

根據研究公司 Gartner 的數據，2021 年全球半導體公司花費 1460 億美元來投入新廠和研發。台積電、三星和英特爾這 3 家全球最大晶片製造商就占了其中的 60%。

研究公司貝恩 (Bain) 半導體分析師 Peter Hanbury 表示：「與 2016-2020 年相比，2021-2025 年 5 年期間的資本支出幾乎翻了一倍。」

他說，「這種成長是由於新的尖瑞科技越來越複雜，需要更精細的工藝步驟來製造晶圓並需要更昂貴的工具，製造商也需要增加許多產能來應對晶片短缺。」

分析公司 Forrester 研究主管 Glenn O"Donnell 表示，半導體領域的許多其他大牌公司如輝達 (NVDA-US)、AMD (AMD-US) 和高通 (QCOM-US)，不需要花費如此大量的資金，因為它們是「無晶圓半導體」，「它們設計晶片，然後與台積電這樣的公司簽訂合同來製造晶片。」

即使投入大量資金，但半導體業未能生產足夠的晶片。

O"Donnell 說，「我們無法製造足夠的晶片來滿足社會上一切由半導體驅動事物的需求。」

晶片用途極為廣泛，從水壺和洗衣機到耳機和戰鬥機導彈系統等都有。許多產品，例如汽車，甚至都要用上數十個到數百個晶片。

一些不太出名的晶片製造商也計劃在今年增加支出。歐洲最大晶片製造商英飛凌周三 (2 日) 表示，將額外支出 24 億歐元（27 億美元）擴大業務以滿足需求。

與此同時，意法半導體 (ST Micro)(STM-US) 上周表示，計畫今年將投資支出翻倍達到 36 億美元，以滿足需求。去年，這家總部位於日內瓦的公司資本支出 18 億美元；其最大客戶包括電動車製造商特斯拉 (TSLA-US) 和 iPhone 製造商蘋果 (AAPL-US)。

半導體供應鏈中的其他幾家業者則將受益於晶片製造商的投資。

O"Donnell 說，「注意像艾斯摩爾 (ASML)、應用材料 (AMAT-US) 和 Air Products (APD-US) 這樣的公司。它們是晶片製造設施的主要供應商，因此它們即將直接享有晶片榮景周期。」