測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (28) 日參與 SEMICON TAIWAN，總經理黃水可指出，明年各產品應用包括 AP、PMIC、HPC 等，都將優於今年，帶動營運重返正成長，法人估，精測明年營收估年增 1 成，挑戰歷史新高。

黃水可表示，精測今年除了流失美系客戶訂單，還有美中貿易戰影響中國客戶訂單需求驟降，影響全年營收約 30%，但從營收來看，精測今年前 11 月僅微幅下滑 1.45%，達 38.18 億元，全年營運並無明顯衰退。

展望後市，黃水可看好，明年各大客戶包括晶圓廠、封測廠及 IC 設計業者，前景展望相當樂觀，凸顯半導體景氣持續熱絡，精測作為供應商，也將跟隨客戶成長。

至於產品，黃水可表示，AP(手機應用處理器)、射頻 (RF)、高效能運算 (HPC)、面板驅動 IC(DDI) 等，明年都會成長，TDDI 也已進入工程性驗證階段。

精測今年也首度推出全自製混針技術，導入 SSD 快閃記憶體控制晶片，目前已獲國際記憶體大廠青睞，預計最快明年第二季、第三季開始貢獻營收。

針對外來 3DIC，精測也發表「3D IC Probe Card Solution」，透過 AI 設計生產的混針技術探針卡，滿足客戶 3DIC 的測試需求，並將混針探針卡的設計時程成功縮短 50％。

董事長林國豐指出，今年全球半導體產業受地緣政治、疫情等國際情勢牽動，產業供應鏈面臨重組，精測在變動的年代，透過數位升級，導入 AI 智慧製造，成功推出歷經多年研發的自製 MEMS 探針，也躍升為全球非記憶體類 MEMS 探針卡第 3 位。