IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (16) 日舉辦媒體分享會，總經理陳冠州表示，5G 毫米波晶片已通過美國運營商的相容測試，預計搭載該款晶片的終端產品，將在明年第二季亮相，屆時將成為首次搭載聯發科 5G 毫米波的產品。

由於高通 (QCOM-US) 先前在產品發表會中直言，聯發科天璣 9000 並未支援毫米波，暗指聯發科旗艦產品並非真 5G。

陳冠州回應，聯發科產品要做什麼規格，都跟策略客戶深入討論，不影響天璣 9000 的推廣，且該晶片也獲所有客戶支持，強調聯發科並非閉門造車。

執行長蔡力行表示，聯發科最重要的是技術，有技術後才有辦法把它變成產品及平台，並提供給客戶與消費者，聯發科將持續投資低功耗、HPC、WiFi、先進製程，並也會成為元宇宙裝置的主要供應商。

另外，蔡力行也透露，聯發科近兩年技術突飛猛進，從先前技術追隨者一路往前，到現在已是全球領導者，預計明年 1 月就會宣布 WiFi 7 的技術。