周日 (14 曰) 讀賣新聞報導指出，消息人士表示日本政府計劃準備一項擴大財政援助的法案，目的在增加日本境內國內外半導體企業的產能。該消息人士稱日本首相岸田文雄計劃在 2021 年的國會會議上提出該法案。

隨著全球經濟正試著從新冠疫情的大流行中復甦，不過從汽車到消費性電子等產業引爆的全球晶片短缺已經拖累全球經濟成長。

為滿足晶片不足的情況，全球半導體廠積極擴產，而全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 也計劃在台灣、美國、歐洲、日本等地擴產。其上周表示，將在日本熊本縣建立一家晶片廠，索尼的子公司將成為該合資企業的股東。

而該合資企業初期採用 22／28 奈米製程，提供專業 IC 製造服務，以滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求。該晶圓廠預估將於 2022 年動工，並於 2024 年底前量產，其月產能達 4.5 萬片 12 吋晶圓，初估資本支出約 70 億美金。

根據讀賣新聞報導，該法案還將給予日本政府調查半導體設備原產地的權力，目的是防止半導體設備內含可能違及國家安全的中國製零組件，並在買進前就將有疑慮的設備阻擋在外。

日本政府從下半年開始積極強化半導體業的援助，之前已有日媒報導指出日本政策計畫將半導體相關援助經費編列在 2021 年度的修正預算案，中央政府和執政黨已進行金援的討論，經濟產業省也要求數千億日圓的相關經費用在援助生產 MCU、功率半導體等等的半導體業者。