美晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (3 日) 盤後公布 2021 會計年度第四季營收與 Q1 財測優於市場預期，公司表示，多數業務已能在供應鏈瓶頸下滿足需求，且多角化策略已有所回報，預計 2022 財年 EPS 將成長超過 20%，盤後股價聞訊飆漲 7.21%。

F2022 Q1 財測

• 營收：100 億至 108 億美元 vs 96.8 億美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
• 稀釋 EPS：2.9 至 3.1 美元 vs 2.59 美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
• 晶片與軟體業務 (QCT)：84 億至 89 億美元
• 專利授權業務 (QTL)：16 億至 18 億美元

高通財務長 Akash Palkhiwala 表示，2021 財年全年 5G 手機晶片產品出貨量上調至 5 億至 5.5 億顆，而 3G、4G 與 5G 手機晶片產品的出貨量，小幅下修至中偏高個位數成長。

Palkhiwala 表示，受惠於 QCT 強勁成長，2022 財年全年 EPS 預計成長超過 20%。手機領域由於 OEM 格局變化，高通有望從 100 億美元產品可服務市場範圍 (SAM) 受惠。

執行長 Cristiano Amon 在電話會議上表示， 2021 財年 IoT、RF 晶片和車用合併營收已超過 100 億美元，驗證高通產品多元化的戰略成果。另外，驍龍 (Snapdragon) 晶片持續獲得 OEM 青睞，第四季 OEM 採用驍龍高階產品線或出貨的數量年增 21%。

展望 5G 毫米波市場，Amon 說，美國營運商正積極建置，日本營運商則已開始商用，他並對中國毫米波逐漸商業化抱持樂觀態度，下一個里程碑將會是明年初的北京冬奧。

至於供應鏈問題，Amon 表示，高通在手機、IoT 與 RF 晶片三個市場的供給狀況符合公司預期，目前已能在供應瓶頸中滿足需求。

Q4(9 月 26 日止) 財報關鍵數據 (non-GAAP)

• 營收： 93.21 億美元 vs 88.6 億美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
• 稀釋後 EPS：2.55 美元 vs 2.26 美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
• 稅前淨利 (EBT) ： 32.78 億美元，年增 76%
• 淨利： 29.16 億美元，年增 75%

業務表現細項

• 晶片與軟體業務 (QCT)：77 億美元，年增 56%
• 專利授權業務 (QTL) ： 15.6 億美元，年增 3%

F2021 財報關鍵數據

• 營收：334.67 億美元，年增 55%
• 淨利：98.11 億美元，年增 104%
• EPS：8.54 美元，年增 104%

高通第四季營收 93.21 億美元，年增 43%，優於先前公司預估的 92 億美元財測上緣；稀釋後 EPS 為 2.55 美元，年增 76%，淨利年增 75% 至 29.16 億美元。

QCT 業務營收 77.33 億美元，年增 56%，其中所有終端市場都實現創紀錄營收，手機晶片營收 46.86 億美元，年增 56%，主因於 OEM 客戶強勁需求，手機佔 QCT 營收比率為 60.5%。

RF 晶片營收 12.37 億美元，年增 45%，受惠於年末旺季前製造需求拉動。此外， IoT 業務第四季成長 66% 至 15.4 億美元；此外，車用晶片營收 2.7 億美元，年增 44%。

QTL 業務第四季則較去年成長 3%，達到 15.6 億美元，拜主要授權專利之賜，稅前淨利率高達 72%，遠高於 QCT 的 32% 。 第四季 5G 專利已簽署超過 150 件。

高通 Q4 支付 7.68 億美元股利，以及執行 7.71 億美元的庫藏股回購。