〈發哥開講〉5G旗艦晶片將採用最新AI技術 未來AI算力將較現今高出10倍
Tag
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (27) 日舉辦第二場「發哥開講」,計算與人工智慧技術事業群總監吳驊指出,手機導入 AI 已成為現今趨勢,可應用在拍照、影片等場景,聯發科也已開發出最新 AI 技術,將導入最新一代的 5G 旗艦晶片,並透露未來 4 至 5 年讓 AI 運算功能增加 10 倍。
吳驊表示,AI 主要用於教育機器,藉由讓機器有視、聽覺,熟悉世界樣貌,目前已導入各大應用,除了手機外,也包括電視、汽車自動駕駛、語音助理、健康監測等裝置。
吳驊以手機為舉例,消費者拍照後,藉由感測器將資料傳送至 ISP 影像處理器,再傳遞至 APU,透過晶片內各處理器互相協調、最終成像,不過,因各處理器在處理任務時,皆會消耗電力,進而產生熱量,為維持手機溫度不超過 41-45 度,大多需限制各晶片的功耗。
以 1 瓦功率作假設,由於 APU 運算效率大於 GPU、CPU,因此在手機不發燙、功耗限制的前提下,手機將優先選擇 APU 運算,也讓 APU 扮演的角色越趨重要。
聯發科天璣 1000 系列在 Burnout 評測軟體中,同時運行多個 AI 模型,模擬真實應用場景,一直重複做運算,直至暫停為止,運算速度快且不發燙,領先其他品牌。
吳驊也分析 AI 技術,目前分為底層硬體 (Hardware)、中介層 NeuroPilot 以及最上層的演算法共三層,其中,底層硬體、中介層皆為聯發科自行研發,演算法則與第三方軟體公司合作。
吳驊也強調,聯發科正著手開發下一代 APU 架構,包含記憶體內運算 (Computing in Memory) 等,期望持續提升效能,並追求更優異的功耗表現,並預計將技術拓展至安控監測等領域。