Susquehanna Financial Group 資料顯示，10 月晶片交期僅較 9 月增加 1 天。專家正密切觀察，困擾各行各業的晶片短缺是否就要趨於和緩。

目前晶片從下訂到交付的前置時間約為 21.9 周，雖然仍是 2017 年開始追蹤以來最漫長紀錄，卻是九個月來最小增幅。

某些種類的半導體交期明顯縮短，包括電源管理晶片、光電元件。不過微控制器 (MCU)—即車用晶片—的交期卻多達六個禮拜。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 表示，各家企業的交貨期差異很大，博通 (AVGO-US) 從高點明顯下滑，但德州儀器 (TXN-US)、Microchip(MCHP-US)、英飛凌 (Infineon) 向客戶表示，需要等待久一點。

Rolland 說，雖然某些產品的情況可能緩解，但與廠商確認過後，電源管理晶片的供給瓶頸仍會延續到 2022 年，離散元件、WiFi 模組、微控制器、汽車聯網等晶片也仍承受壓力。

Rolland 對 10 月作為晶片荒緩解的開端仍感到遲疑，但強調交期延長情況大幅緩解，是值得留意的現象。

拜晶片短缺之賜，費城半導體指數今年來上漲 22%，追平標普 500 漲幅。但一些晶片商已經開始審慎看待前景，擔心客戶重複下單及供過於求。

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