日經 (Nikkei) 周三 (20 日) 引述消息人士報導，全球第四大手機品牌 Oppo 也打算為旗下高階機型開發先進製程晶片，以減少對高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 的依賴，目前考慮採用台積電 (2330-TW) 3 奈米製程技術。

消息人士表示， Oppo 計劃在 2023 年或 2024 年推出的新機使用自己的單晶片系統 (SoC)，推出時間則要取決於內部研發進度。自研晶片將採台積電的 3 奈米製程技術，意味著 Oppo 可望成為繼蘋果、英特爾之後採用先進製程技術的客戶。

如此一來，除了 Oppo 外，目前蘋果 (AAPL-US) 、三星、小米與谷歌 (GOOGL-US) 的產品線都正在開發或採用自研晶片。谷歌周二推出新機 Pixel 6，是其首款使用「Tenor 」自研晶片的機款。

自美國制裁華為以來，Oppo 持續擴大晶片投資，半導體業內高層表示，該公司已從聯發科、高通和華為，以及美國、台灣和日本尋覓晶片與 AI 演算法開發人才。

Oppo 正在積極開發 AI 演算法、手機鏡頭的影像處理晶片 (ISP)。隨著攝影成為消費者購買手機的重點之一，競爭對手小米和 Vivos 目前也已推出自行開發的 ISP 晶片。

小米是中國最早接入 IC 設計市場的手機業者，但目前手機仍尚未採用自研處理器晶片。現階段 Oppo 、小米 旗艦機款都還是使用高通的驍龍系列晶片。

Isaiah Research 首席分析師 Eric Tseng 示警，手機製造商開始自行研發晶片存在一定風險，晶片性能可能不如原有供應商可靠，因此目前沒有看到更多企業採用自研 SoC，而是先更換 ISP 晶片。

Counterpoint 分析師 Brady Wang 表示，對於手機製造商而言，採用自研晶片擁有差異化、供應鏈控制的兩個優點，若每個業者都使用高通晶片，便會犧牲潛在的獨特性能差異；同時，在晶片短缺之際便需要與競爭對手搶奪晶片供給。

不過，Wang 說，繼蘋果、華為、三星後，目前很少業者能從自研晶片能從中受惠，畢竟此領域仍存在技術、人才、成本等進入障礙。