外資今 (22) 日出具報告指出，隨著數位轉型趨勢成形，各類晶片需求強勁，採用力旺 (3529-TW)IP 的晶片產量也不斷增長，有助力旺穩健成長，並支撐其高本益比，外資估，力旺今年每股純益約 17 元，明年將達 23 元，目標價也調升至 2050 元。

外資表示，根據供需現況與半導體在數位轉型扮演的關鍵角色，全球半導體成長率較先前預測提高 2-3 個百分點，預計 2020-2023 年半導體市場的年複合成長率為 15%。

外資看好，力旺為半導體供應鏈，不僅具備穩固的產業地位，客戶滲透率也增加，將跟隨整體產業成長，因此上調力旺中期成長率至 17-18%，較先前的 16%，提升 1-2 個百分點。

外資認為，力旺成長兩大動能包括滲透率增加、規格升級，其中，力旺受惠客戶案件 (New Tape out) 數量增加，加上客戶市占率提升，過去 10 年採用其 IP 的晶圓量每年均以 20% 的成長率增長，未來也有相當的成長率。

此外，包括 OLED DDI、TDDI、ISP、PMIC、WiFi、MCU、控制晶片等，隨著規格升級，製程節點也不斷往前，間接提升銷售單價，有助力旺度過產業景氣低迷時期，尤其力旺近來在新製程節點也有不錯斬獲，如 6 奈米的 NeoFuse OTP。

外資預估，力望今、明年營收約達 11.61 億、17.46 億元，年增 64%、50%，每股純益約 17.29 元、23.48%。