根據 Susquehanna 金融集團最新數據，8 月晶片交期拉長到約 21 周，比 7 月多了 6 天，是 2017 年開始統計以來最長等待時間，顯示困擾汽車和電子等產業的半導體短缺情形持續惡化。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 表示，博通 (AVGO-US) 和類比晶片的交期拉長，但電源管理和光電零件的晶片供應浮現正面的跡象。

交期指的是半導體業者從下訂到交貨的前置作業期，7 月為 20.2 周，8 月進一步拉長。這種供不應求的情況正在阻撓經濟從疫情中的反彈力道，尤其是汽車製造商，諮詢機構 AlixPartners 預測，全球汽車業營收因此減損 1100 億美元。

為了減輕業者壓力，美國商務部預定周四 (23 日) 再度召開半導體峰會，邀請晶片製造商、各大車廠、電子消費產品和醫療器材等，希望進一步提高供應鏈透明度。這已是商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 上任以來召開的第三場半導體峰會。

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