隨著晶片產量不斷提升，加上規格升級帶動測試時程拉長，測試介面需求也跟著增加，國內各大業者精測 (6510-TW)、旺矽 (6223-TW)、穎崴 (6515-TW) 均積極備戰，紛紛啟動擴產計畫，期望滿足後續客戶需求。

現今晶片越趨複雜，生產成本不斷墊高，業者為降低後段封裝成本浪費，紛紛在晶圓切割前採用晶圓測試 (CP)，藉由探針卡篩選出不良品，進一步帶動測試介面與治具需求。

業者看好，由於半導體不斷往先進製程推進，晶片不僅線距微縮、測試時程也大幅拉長，探針卡因扮演測試機台與待測晶圓間的媒介，隨著測試點位增加，撞擊次數也跟著提升，消耗速度也越快，推升探針卡需求快速成長。

此外，各大晶圓代工廠不僅現今產能滿載，2023 年也將開出大量新產能，對探針卡需求只增不減，國內業者精測、旺矽、穎崴為因應 2023 年新產能全數出籠，均積極擴產，期望啟動新一輪成長動能。

精測近年積極擴產，新營運總部 2019 年底落成，去年開始貢獻營收，但在營運快速成長下，預計現有廠房空間 2023 年就會滿載，因此年初再以自有資金購置土地，第三座新廠也將在 2024 年啟用。

旺矽也在 2019 年購入土地興建竹北三廠，今年 1 月已正式啟用，未來除了用於擴增新事業產能外，也不排除再度建置探針卡產能，同時也啟動併購，取得 Celadon Systems Inc. 全數股權，強化在測試領域的地位。

穎崴則是隨著美系 GPU 客戶投片量增加，也在 8 月底公告，將以租地委建方式興建廠房，配合公司整體營運發展及擴充產能，有助營運重返成長軌道。