手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (30) 日與 realme 共同宣布，新款 5G 晶片天璣 810 系列將搭載在 realme 新款手機，成為首款採用該晶片的手機，預計本季就會在印度上市，可望挹注本季營收。

近日由於東南亞疫情嚴峻，加上中國市場銷售降溫，手機品牌廠紛紛下修手機出貨量，隨著客戶訂單趨保守，聯發科手機營收成長力道也趨緩，7 月營收僅 403.6 億元，月減 15.49%。

不過，隨著下半年進入傳統旺季、IC 缺口稍見收斂以及東南亞疫情獲得控制，研調機構看好，第四季手機出貨量可望明顯回升，帶動下半年整體出貨量再優於上半年，增幅達 7.9%。

聯發科也預計在今年第四季推出首顆採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程的 5G 晶片，發布時程再早於高通 (QCOM-US)，也已與各大品牌客戶合作，藉機搶食 5G 旗艦級手機的市占率，量產時程估落在明年首季，挹注營收成長動能。

此外，針對高通下半年回歸投片台積電，聯發科認為，下半年市占率仍可維持穩定，也已與台積電談定明年產能，將取得額外產能支撐明年營運成長。