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德微衝刺車用電子領域 下半年營收逐季創高

鉅亨網記者魏志豪 台北
德微董事長張恩傑。(鉅亨網資料照)
德微董事長張恩傑。(鉅亨網資料照)

二極體廠德微 (3675-TW) 今 (23) 日召開法說會,公司表示,目前已取得達爾科技 VDA 6.3 車用製程稽核 (Process Audit),正式進入 Tier 1 汽車客戶系統,相關產品 8 月已開始出貨,不僅有助下半年營收逐季創高,也推升車用電子獲利大幅成長。

德微表示,公司去年底自集團內購入敦南車用電子封裝產線,相關產線將從明年開始正式量產交貨,且自有品牌方面也有進展,同樣在明年開始出貨給汽車客戶。

德微也持續投入資本支出,擴充全自動化封裝製程產線,全力衝刺車用電子產品,且隨著晶片全面由 4 吋轉 5 吋,也可帶動產能及毛利率有效提升,預估明年產能將較今年提升 30% 以上。

德微近年也從既有的二極體產品,跨入 MOSFET 及 ESD (靜電防護) 領域,隨著近年耕耘效益顯現,預計明年開始,相關產品將呈現更大幅的成長倍數。 

至於第三代半導體方面,德微 SiC 的自動化封裝生產線,也即將在第四季開始量產出貨,自有客戶的 IGBT 封裝產線也已架設完成,預計明年正式量產出貨、挹注營收。

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