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〈工業技術與資訊〉高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術

工業技術與資訊月刊
圖為先進的扇出型封裝，也是「高深寬比玻璃基板電鍍填孔」技術可著墨的領域。(圖：工業技術與資訊月刊)
圖為先進的扇出型封裝，也是「高深寬比玻璃基板電鍍填孔」技術可著墨的領域。(圖：工業技術與資訊月刊)
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玻璃中介層異質整合晶片半導體工研院

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