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日月光投控Q2營收1269.26億元 與6月、上半年全創同期新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日公布 6 月營收 433.26 億元,月增 2.51%,年增 18.84%,第二季營收 1269.26 億元,季增 6.24%,年增 18.02%,累計上半年營收 2463.96 億元,年增 20.25%;受惠各類封裝產能持續供不應求、漲價效應,日月光投控營收 6 月、第二季、上半年全創歷年同期新高。

日月光投控自去年第四季起,受惠各類電子需求暢旺,打線封裝訂單供不應求,吃緊狀況延續至今年,且第二季產能緊缺情形更蔓延覆晶封裝、晶圓級封裝等,帶動封測事業稼動率維持滿載。

同時,由於國際原物料價格不斷走揚,封測材料價格同步上漲,日月光投控也將上漲成本轉嫁給客戶,推升營收規模持續放大,抵消 EMS 事業營收下滑的壓力。

日月光投控日前決議向旗下宏璟建設購入 K25 新建廠辦大樓,主要將擴充打線封裝及覆晶封裝產能,因應客戶未來需求,並強化封裝及測試一元化服務效能,提升整體營運效能。

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