工研院今 (29) 日舉辦工研菁英獎，公布四項金牌創新技術，包含乾癬治療植物新藥 PTB323X、玻璃基板電鍍填孔及檢測技術、相控陣列變頻微波技術、電路板產業智慧製造服務應用平台等，分別鎖定生技、半導體封裝、顯示器、印刷電路板產業布局，也計畫陸續與國內廠商合作技轉。

工研院表示，玻璃中介層先進封裝技術是全球關注的平台技術，可望透過 3D 堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有 IC 載板，工研院透過全濕式製程開發高深寬比玻璃基板電鍍填孔技術，將有效降低電鍍製程缺陷並降低 5 成製程成本，目前已與國際玻璃大廠合作。

隨著半導體製程演進，工研院研發相控陣列變頻微波技術，透過微波退火可直接加熱半導體薄膜材料，達到低溫退火目的，並改善高溫退火缺點，相較傳統作法成本節省約一半，並更具市場競爭力，將擴大與國際半導體廠合作，同時技轉給傳統產業。

PCB 電路板則是台灣第三大兆元級電子產業，2020 產值達新台幣 1.04 兆元，因應未來趨勢，工研院協助建立電路板產業智慧製造服務應用平台，將建構電路板產業通訊標準格式 PCBECI、整合式肇因分析模組、AI 影像重繪缺陷分類技術等三大核心技術。

工研院進一步表示，平台也促成軟板廠嘉聯益 (6153-TW)、系統整合商聯策科技等建立國內首條跨供應鏈先進軟板智造產線，建構 PCB 智慧機械產業鏈。

生技產業方面，工研院指出，全球約有 2-3% 人口患有乾癬，需要藥物醫治，但目前第一線臨床類固醇外用藥，長期使用將造成皮膚變薄、焦慮等副作用，為改善此狀況，工研院透過栽種藥用植物、生物轉化及純化技術，提出對皮膚最佳的乾癬治療解方。