各國積極搶攻第三代化合物半導體技術，光電協進會 (PIDA) 表示，將在 6 月 29 日、7 月 1 日舉行分別舉辦線上化合物半導體材料及元件課程，並邀請業界人士致詞，包含環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭、穩懋 (3105-TW) 董事長陳進財都將出席，共同培育產業人才外，也有助強化台灣全球半導體產業鏈地位。

觀察半導體演進過程，第一代半導體以矽 (Si) 為主，第二代則以三五族砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 為代表，隨著 5G、物聯網對高速傳輸需求增加，全球正積極發展以氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 為代表的第三代半導體。

第三代半導體具備高速、抗高溫高壓特性，較前兩代半導體更適合應用在高速傳輸、太空站、人造衛星、雷達、路由器、物聯網 IoT、車聯網等，甚至是軍工、國防應用上，陳進財就認為，第三代半導體將是國家戰略物資的一環。

台灣雖然已具備相當良好的半導體基礎建設，加上整體產業鏈製造、設計能力，可望在下世代半導體發展中搶得先機，但包含徐秀蘭、陳進財均認為台灣需強化人才培育能力，且企業在選才時，也會優先選擇具備相關培訓與證照的學員。

PIDA 表示，這是推出線上化合物半導體系列課程，除邀請徐秀蘭、陳進財致詞外，包含陽明交大副校長張翼、金屬工業研究發展中心執行長林秋豐、工研院所長吳志毅都將出席，共同協助台灣培育第三代化合物半導體高科技人才。